。相關(guān)的鍍液體系基本與傳統(tǒng)電子電鍍差別不大，但所使用原材料純度更高，
　　添加劑也根據(jù)電子電鍍的不同需要進(jìn)行了改進(jìn)，新型電鍍工藝和電鍍添加劑也在持續(xù)研發(fā)和改進(jìn)中。
　　二、PCB電路板
　　主電路板可以說是手機(jī)的核心部件，它負(fù)責(zé)手機(jī)信號的輸入、輸出、處理、手機(jī)信號的發(fā)送，以及整機(jī)的供電、控制等工作。電路板是需要電鍍的。
　　常將金鍍在內(nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。
　　三、手機(jī)外殼
　　華為手機(jī)外殼采用金屬材質(zhì)，外觀ID效果、外觀質(zhì)感、手感時尚又美觀。手機(jī)外殼也是要用到電鍍的。華為手機(jī)外殼是采用濺射鍍膜，但在工藝和靶材上都進(jìn)行了創(chuàng)新改進(jìn)。在鍍爐空間內(nèi)，用高速度的電子轟擊特定的靶材，并采用某種特定的遮罩